EFEKTIVITAS LAMA PERENDAMAN BASIS GIGI TIRUAN RESIN AKRILIK HEAT CURED PADA EKSTRAK DAUN MANGGA ARUM MANIS TERHADAP PERTUMBUHAN Candida albicans

Abstract

Gigi tiruan yang terus berkontak dengan mukosa dengan tingkat kebersihan yang rendah, dapat menjadi tempat hidup ideal Candida albicans yang dapat menyebabkan denture stomatitis. Larutan pembersih berasal dari bahan alam sedang dikembangkan. Ekstrak etanol daun mangga arum manis efektif menghambat Candida albicans pada konsentrasi 75% dan berpotensi sebagai bahan alternatif pembersih gigi tiruan. Waktu perendaman sangat mempengaruhi efektivitas kerja ekstrak, lama perendaman dalam ekstrak yang kurang, tidak efektif menghambat pertumbuhan Candida albicans. Waktu perendaman ekstrak terlalu lama dapat merubah warna, meningkatkan kekasaran permukaan dan menurunkan kekuatan transversal basis gigi tiruan. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui, efektivitas lama perendaman basis gigi tiruan resin akrilik heat cured pada ekstrak daun mangga arum manis (Mangifera indica L.) dengan konsentrasi 75% antara waktu 10, 15 dan 20 menit, terhadap pertumbuhan Candida albicans. Desain penelitian yang digunakan true experimental laboratories dengan rancangan penelitian post test only control group design. Terdapat 9 kelompok penelitian yaitu kelompok perendaman ekstrak daun mangga arum manis 75%, klorheksidin glukonat 0,2% dan aquades, selama 10 menit, 15 menit dan 20 menit. Berdasarkan hasil analisis SPSS dengan uji Kruskall-Wallis, terdapat perbedaan dari hasil setiap perendaman dengan nilai signifikansi yaitu 0,043 < 0,05. Pada perendaman ekstrak 75% selama 10 menit, 15 menit, dan 20 menit memiliki rata-rata jumlah angka jamur berturut-turut 2,5 ± 3,536 x 10² CFU/ml, 0,00 ± 0,00 CFU/ml, 0,00 ± 0,00 CFU/ml. Semakin lama waktu perendaman basis gigi tiruan resin akrilik heat cured pada ekstrak daun mangga (Mangifera indica L.) 75%, maka semakin sedikit jumlah koloni Candida albicans.

Kata kunci :  Lama perendaman, resin akrilik, ekstrak daun mangga arum manis, Candida albicans.